Intel potwierdza procesory Nova Lake i Panther Lake – przełomowa technologia 18A zadebiutuje w tym roku
Intel nie zwalnia tempa. Nowy CEO firmy, Lip-Bu Tan, w najnowszym komunikacie zdradził szczegóły dotyczące nadchodzących procesorów Nova Lake i Panther Lake, a także zaawansowanych procesów technologicznych 18A i 14A, które mają wyznaczyć nowe standardy wydajności i energooszczędności.
Jeszcze w tym roku Intel uruchomi masową produkcję w technologii 18A (High-Volume Manufacturing), a pierwszymi chipami w tej litografii będą procesory Panther Lake, które trafią na rynek w drugiej połowie 2025 roku. Będą to układy przeznaczone dla laptopów i urządzeń mobilnych. Kolejna generacja – Nova Lake – zadebiutuje w 2026 roku i ma oferować znacznie wyższe liczby rdzeni: mówi się nawet o 16 rdzeniach P-Core i 32 E-Core – zarówno w desktopach, jak i notebookach.
Proces technologiczny Intel 18A to coś więcej niż kolejna liczba – to skok w przyszłość. Firma zrezygnowała z 20A, by skupić się właśnie na 18A, który jako pierwszy wprowadzi do produkcji na dużą skalę:
- RibbonFET – tranzystory typu gate-all-around, które mają oferować większą wydajność przy mniejszym zużyciu energii i mniejszym rozmiarze
- PowerVia – unikalne zasilanie od spodu wafla krzemowego, co ma poprawić przepływ sygnału i zwiększyć gęstość układów
18A będzie też oferowany zewnętrznym klientom jako część usług foundry Intela.
Panther Lake to pierwszy konsumencki procesor w litografii 18A i trafi na rynek w 2025 roku. Rok później zadebiutuje Nova Lake, który może być oparty zarówno na technologii 18A, jak i nowym procesie 14A, który już jest w fazie rozwoju. Ten ma przynieść:
- 15% wyższą wydajność na wat względem 18A
- w wariancie 14A-E nawet dodatkowe 5%
Dla rynku serwerowego Intel szykuje Clearwater Forest, pierwsze Xeony bazujące na 18A, które będą zbudowane wyłącznie z rdzeni "E-Core". Debiut planowany jest na pierwszą połowę 2026 roku. Układy mają oferować nawet 288 rdzeni E-Core i wykorzystywać technologię Foveros Direct do trójwymiarowego łączenia chipletów.
Topowy wariant będzie składał się z 5 chipletów – dwóch odpowiedzialnych za I/O i trzech za obliczenia.
Na koniec Intel podkreślił, że rozbudowuje produkcję zarówno w USA, jak i w Europie (w Irlandii). Już teraz większość chipów powstaje w Arizonie i Izraelu, a litografia EUV została wdrożona w Intel 4 i Intel 3. Firma nie planuje wycofać się z amerykańskiej ziemi – wręcz przeciwnie, nowe fabryki mają stać się filarami przyszłej produkcji. Już 31 marca czeka nas wydarzenie Intel Vision 2025, gdzie CEO Lip-Bu Tan ma ujawnić kolejne informacje.
