MediaTek prezentuje Dimensity 9400+ czyli ulepszony układ 3nm z TSMC, taktowanie do 3.73 GHz i wiele więcej
MediaTek oficjalnie zaprezentował układ Dimensity 9400+, czyli wzmocnioną wersję swojego flagowego chipsetu 3nm. Nowy procesor wykonano w drugiej generacji litografii 3nm firmy TSMC (tzw. N3E), co zapewnia wyższą wydajność energetyczną i pozwoliło całkowicie zrezygnować z energooszczędnych rdzeni.
Nowy SoC stawia na pełną konfigurację „performance only”, oferując jeden rdzeń ARM Cortex-X925 z zegarem 3.73 GHz, trzy rdzenie Cortex-X4 (3.30 GHz) i cztery Cortex-A720 (2.40 GHz). Całość uzupełnia 12-rdzeniowy GPU Immortalis, wspierający ray-tracing.
W porównaniu z bazowym Dimensity 9400, zmiany są ewolucyjne – niewielki wzrost taktowań, poprawa wydajności AI o 20% oraz dalsze ulepszenia w zakresie efektywności energetycznej. Za obsługę AI odpowiada nowy układ NPU 890, wspierający generatywną sztuczną inteligencję oraz Agentic AI. Układ od razu wspiera również model DeepSeek R1.
Na pokładzie nie zabrakło też topowych technologii:
- 12 MB pamięci cache L3,
- 10 MB system cache i 10 MB SLC,
- wsparcia dla LPDDR5X RAM,
- pamięci UFS 4.0,
- Wi-Fi 7 tri-band o przepustowości do 7.3 Gbps,
- Bluetooth 6.0 (12 Mbps),
- obsługi ekranów WQHD+ z odświeżaniem do 180 Hz,
- systemu MediaTek Ultrasave 4.0 przedłużającego czas pracy baterii
Co warto dodać, Dimensity 9400+ obsłuży aparaty do 320 MP oraz nagrywanie wideo 8K przy 60 klatkach na sekundę. Pierwsze smartfony z tym układem trafią na rynek jeszcze w drugim kwartale 2025 roku. Choć Dimensity 9400+ to raczej kosmetyczna aktualizacja, MediaTek szykuje większy przeskok – układ Dimensity 9500, który ma zadebiutować w ostatnich miesiącach roku.
