3D Chiplet z 3D V-Cache - nowości AMD dla procesorów Ryzen 5000

AMD nie spoczywa na laurach i ochoczo wprowadza do procesorów nowe technologie. Tym razem prezes przedsiębiorstwa - Lisa Su zaprezentowała działanie techniki 3D Chiplet razem z pamięciami 3D V-Cache, które znajdą zastosowanie w najnowszych CPU Ryzen 5000. Co to jest i jak to działa? Zapraszam do artykułu. 

Targi Computex to jedne z najważniejszych wydarzeń dla wszystkich miłośników nowości technologicznych, bo właśnie tam prezentowane są najciekawsze rozwiązania dla kart graficznych, procesorów, pamięci czy płyt głównych. Jak dobrze wiemy, AMD pragnie jak najszybciej wprowadzać na rynek kolejne iteracje swoich sprzętów, by pozostać firmą nie tylko konkurencyjną, ale przede wszystkim innowacyjną. Jedną z takich niespodzianek jest kompletnie nowa budowa chipletu, czyli tzw. 3D Chiplet wraz ze stosem pamięci 3D V-Cache. Nie zmienia się tutaj nic w konstrukcji rdzenia Zen 3, ale czerwoni modyfikują wygląd chipletu. Co to właściwie jest? W dużym uproszczeniu - wszystko to, co znajduje się pod IHS, czyli metalowym przewodnikiem ciepła chroniącym rdzeń i pamięci. Na to nakładamy pastę i radiator.

Odświeżone procesory AMD Ryzen 5000 trafią na rynek jeszcze w tym roku

Przynajmniej według optymistycznych planów firmy, jeszcze w 2021 roku powinniśmy znaleźć na półkach sklepowych odrestaurowane jednostki. Wykorzystanie nowego chipletu wiąże się ze zmianą budowy układu, dodając więcej pamięci cache poziomu trzeciego (L3). Wcześniej mieliśmy 32 MB, a teraz za sprawą 3D V-Cache dostaniemy jeszcze dwukrotność tego - 64 MB, co łącznie zaoferuje 96 MB. Sumarycznie, możliwe będzie zaimplementowanie oszałamiających 196 MB pamięci cache L3, co jest ilością dosłownie absurdalną pośród procesorów konsumenckich.

AMD pokazało wyniki swoich działań na przykładzie jednostki AMD Ryzen 5900X. Jak możecie się spodziewać, przyniesie to znaczący wzrost w kontekście wydajności, dzięki czemu w grach zaobserwujemy średnio 15% więcej wyświetlanych klatek. W takim Monster Hunter: World było to nawet 25%. Brzmi kusząco? Dla obecnych posiadaczy procesorów Ryzen 5000 niekoniecznie, ale dla tych, którzy korzystają ze starszych generacji CPU - jak najbardziej tak. 

Pisałem już wcześniej, że Lisa Su potwierdziła premierę RDNA 3 oraz architektury Zen 4 w 2022 roku. Zachęcam do lektury. Tymczasem skoncentrujmy się na dalszych krokach samego AMD. Procesor ze stosem 3D V-Cache wykorzystuje krzemowe połączenia TSV (o kosmicznej przepustowości 2 TB/s), z których każde ma rozmiar 17 mikrometrów. Ich zadaniem jest łączenie pamięci z głównym blokiem CCD, wykonanym obecnie w 7 nm litografii. Potencjalnie daje to możliwość zamontowania nawet 512 MB pamięci L3 per pojedynczy blok z rdzeniami, a w przyszłości nawet dwukrotne zwiększenie tych liczb. Nieprawdopodobna technologia, bardzo przyszłościowa i niezwykle ekscytująca w kontekście dalszego wzrostu wydajności w 2022 i 2023 roku. Konsole następnej generacji muszą mieć się na baczności, bo faktycznie dostaniemy wersje PRO gdzieś najdalej za 36 miesięcy.

Osobiście bardzo cieszą mnie takie informacje, bo jestem wielkim fanem nowości w samych procesorach czy kartach graficznych. Niesamowicie zapowiadają się układy od Intela - ARC, czyli bezpośrednia konkurencja w segmencie gamingowych GPU dla AMD oraz NVIDIA. Cudownie, że trzeci gracz lada moment zadebiutuje na rynku, bo dla konsumentów oznacza to bardziej zaciętą rywalizację cenową i ofertową, a takie "bitwy" zawsze kończą się ekscytującymi promocjami. Nie wierzę, że Intel natychmiast nawiąże równą walkę, choćby pod względem rozwoju sterowników, ale i tak cieszy mnie, że wchodzą w ten rynek tak szybko. Przecież prace projektowe nad kompletnie nowym GPU zajęły im tylko 4 lata, co w świecie tak skomplikowanych urządzeń jest wynikiem niemal rekordowym. 

AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing.

— AMD (@AMD) June 1, 2021

Chociaż technologia 3D Chiplet i 3D V-Cache brzmi niezwykle intrygująco na papierze i wstępnych wykresach, to przekonamy się dopiero po pierwszych testach, jak faktycznie sobie radzi. Inna sprawa, że jej dokładniejsze i lepsze wykorzystanie ujrzymy dopiero w kolejnych modelach procesorów Ryzen, czyli wersji 6000, opartych już na architekturze Zen 4. To jednak na tyle ekscytująca technika, że w perspektywie 24 miesięcy może przynieść olbrzymie wzrosty liczby klatek. Wtedy już nie tylko sama zmiana IPC dorzuci nam wydajności, ale też powiększona liczba pamięci cache trzeciego poziomu.

Dorzucenie takich modyfikacji będzie mieć też zauważalne przełożenie na szybkość działania aplikacji dla profesjonalistów, choćby programów do projektowania grafiki 3D czy montowania filmów. Bacznie śledzę nadchodzące miesiące, bo jak już wcześniej wspominałem - szykuje się ogromny skok wydajnościowy dla posiadaczy PC i to akurat nieco ponad rok po premierze next-genowych konsol. Nasze portfele nie będą miały lekko. Chociaż wielu z Was kojarzy PC Master Race z taboretem i małym monitorem, to są tak cudowne wynalazki jak ekrany ultrapanoramiczne, a jeden z nich nawet ostatnio testowałem. Zmienia on perspektywę i podejście do grania na komputerze, dlatego warto będzie rozważyć ewentualną przesiadkę. Do usłyszenia!